在本周的 MWC 2026 世界移动通信大会现场，紫光同芯携最新 eSIM 成果亮相。
紫光同芯携手紫光展锐，整合各自在安全芯片领域与通信基带领域的技术优势，推出“紫光同芯 eSIM 芯片 + 紫光展锐基带芯片”的整机解决方案。
该方案在芯片底层实现无缝适配，符合标准规范接口，能够帮助终端厂商快速完成 eSIM 功能集成，缩短产品开发与上市周期。
展会现场，紫光同芯与紫光展锐联合演示了该方案的 MEP 多配置文件切换功能：双 eSIM 码号同时在线，为用户带来“双卡双待”般的体验。
作为该方案的核心芯片之一，紫光同芯 TMC-E9 系列支持从 2G 到 5G 的全网络制式覆盖以及多达 10 个 Profile 的下载与管理，适配 Android 16、Linux、RTOS 等多种操作系统以及紫光展锐、高通、MTK 等主流基带芯片，应用场景覆盖智能手机、可穿戴、平板、智能 POS、汽车电子等领域，累计发货量达数千万颗。
紫光同芯下一代 eSIM 芯片 THC9E 也在展会亮相，将地面运营商网络与卫星网络的鉴权能力融合于单颗芯片之中，宣称帮助用户在 AI 时代“永不失联、永不失智”。
该产品采用全新的电源架构设计，支持 1.2V 单电源电压，能够匹配未来 3-5 年主流的手机主芯片平台。相比上一代产品，其休眠功耗大幅降低，有助于延长终端设备的续航时间。
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